Приборы мутационной селекции
Первый в мире прибор для проведения мутационной селекции микроорганизмов с применением плазмы на основе технологии ARTP - ARTP Mutagenesis Breeding Machine. Прибор отличается высокой частотой мутаций, компактной конструкцией, простотой использования, высокой безопасностью и быстрым мутагенезом. Прибор ARTP широко применяется в области мутационной селекции прокариотов (бактерии, актиномицеты, др) и эукариотов (плесневые грибы, дрожжи, водоросли, высшие грибы, др).
Описание
Технология плазмы при атмосферном давлении и комнатной температуре (Atmospheric room temperature plasma - ARTP) по сравнению с традиционным источником плазмы газового разряда низкого давления характеризуется низкотемпературной плазменной струей, однородным разрядом и высокой концентрацией химически активных частиц. Был разработан первый в мире метод использования плазмы для мутационной селекции микроорганизмов с применением специального оборудования на основе технологии ARTP - ARTP Mutagenesis Breeding Machine. Прибор отличается высокой частотой мутаций, компактной конструкцией, простотой использования, высокой безопасностью и быстрым мутагенезом. Операция мутагенеза (в течение нескольких минут) позволяет получить обширную библиотеку мутагенеза, что значительно увеличивает интенсивность и производительность мутации штаммов. Сочетание технологии ARTP и высокопроизводительного скрининга обеспечивает возможность быстрой и эффективной селекции организмов.
Применение:
- повышение толерантности микроорганизмов к определенным условиям культивирования и составляющим культуральной среды;
- улучшение условий культивирования и связанных с этим параметров;
- повышение активности ферментов;
- увеличение производства бутанола;
- увеличение производства органических кислот и их производных;
- увеличение производства специальных химических веществ, главным образом используемых в фармацевтических продуктах.
Возможности функционала данного оборудования:
- различная система обработки образца: обработка одного образца и непрерывная обработка;
- ручная и автоматическая загрузка образцов;
- настройка интеллектуальной передачи.
Характеристики
| Модельный ряд |
ARTP-M |
ARTP-IIS |
ARTP-IIIS |
ARTP-P |
|
Изображение |
 |
 |
 |
 |
|
Требуемая мощность |
300 Вт (макс.) |
500 Вт (макс.) |
1000 Вт (макс.) |
1000 Вт (макс.) |
|
Система обработки образца |
Обработка одного образца |
Непрерывная обработка и автоматический сбор 6 образцов |
Непрерывная обработка нескольких образцов |
Непрерывная обработка и автоматический сбор в держателе большой площади |
|
Модуль автоматизации |
/ |
Автоматический модуль |
Автоматический модуль |
Автоматический модуль |
|
Настройка интеллектуальной передачи |
/ |
/ |
/ |
Высшая, средняя и низшая шестерни с различной мощностью и различными параметрами содержания газа |
|
РЧ-мощность |
0 – 120 Вт |
0 - 140 Вт |
0 - 140 Вт |
240 ~ 400 Вт |
|
Программное обеспечение |
V1.0 |
V2.0 |
V3.0 |
V3.0 |
|
Среда рабочего помещения |
/ |
/ |
Чистая комната |
/ |
|
Время обработки |
0 ~ 600 с |
0 ~ 600 с |
0 ~ 600 с |
0 ~ 9000 с, с непрерывной регулировкой |
|
Возможность обработки образца |
? 8 мм |
? 8 мм |
? 8 мм |
120 мм * 70 мм |
|
Технология разряда |
Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя |
Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя |
Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя |
Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя |
|
Рабочий газ |
Гелий (чистота:>99,999%) |
Гелий (чистота:>99,999%) |
Гелий (чистота:>99,999%) |
Гелий (чистота:>99,999%) |
|
Расход газа |
0 ~ 12 ст. л./мин |
0 ~ 15 ст. л./мин |
0 ~ 15 ст. л./мин |
0 ~ 30 ст. л./мин |
|
Точность контроля потока газа |
±1,0% полной шкалы |
±1,0% полной шкалы |
±1,0% полной шкалы |
±1,0% полной шкалы |
|
Эффективное расстояние обработки |
2 мм |
2 мм |
2 мм |
2 мм |
|
Система охлаждения |
Система охлаждения |
Внешняя система охлаждения |
Внутренняя система охлаждения |
Внутренняя система охлаждения |
|
Температура плазменной струи |
<37°C |
<37°C |
<37°C |
<37°C |
|
Рабочая среда |
Температура: 15 ~ 25°C, (рекомендуется чистая комната) |
Температура: 15 ~ 25°C, (рекомендуется чистая комната) |
Температура: 15 ~ 25°C, (рекомендуется чистая комната) |
Температура: 15 ~ 25°C, (рекомендуется чистая комната) |
|
Область применения |
Бактерии, актиномицеты, плесень, дрожжи, водоросли, грибки и так далее |
Бактерии, актиномицеты, плесень, дрожжи, водоросли, грибки и так далее |
Анаэробные штаммы, бактерии, актиномицеты, плесень, дрожжи, водоросли, грибки и так далее |
Водоросли, съедобные грибы, грибки, растения (пыльца, семена, зародыши), животные (оплодотворенные яйца, саженцы) |
