Приборы мутационной селекции

Первый в мире прибор для проведения мутационной селекции микроорганизмов с применением плазмы на основе технологии ARTP - ARTP Mutagenesis Breeding Machine. Прибор отличается высокой частотой мутаций, компактной конструкцией, простотой использования, высокой безопасностью и быстрым мутагенезом. Прибор ARTP широко применяется в области мутационной селекции прокариотов (бактерии, актиномицеты, др) и эукариотов (плесневые грибы, дрожжи, водоросли, высшие грибы, др).

Описание

Технология плазмы при атмосферном давлении и комнатной температуре (Atmospheric room temperature plasma - ARTP) по сравнению с традиционным источником плазмы газового разряда низкого давления характеризуется низкотемпературной плазменной струей, однородным разрядом и высокой концентрацией химически активных частиц. Был разработан первый в мире метод использования плазмы для мутационной селекции микроорганизмов с применением специального оборудования на основе технологии ARTP - ARTP Mutagenesis Breeding Machine. Прибор отличается высокой частотой мутаций, компактной конструкцией, простотой использования, высокой безопасностью и быстрым мутагенезом. Операция мутагенеза (в течение нескольких минут) позволяет получить обширную библиотеку мутагенеза, что значительно увеличивает интенсивность и производительность мутации штаммов. Сочетание технологии ARTP и высокопроизводительного скрининга обеспечивает возможность быстрой и эффективной селекции организмов.

Применение:

  • повышение толерантности микроорганизмов к определенным условиям культивирования и составляющим культуральной среды;
  • улучшение условий культивирования и связанных с этим параметров;
  • повышение активности ферментов;
  • увеличение производства бутанола;
  • увеличение производства органических кислот и их производных;
  • увеличение производства специальных химических веществ, главным образом используемых в фармацевтических продуктах.

Возможности функционала данного оборудования:

  • различная система обработки образца: обработка одного образца и непрерывная обработка;
  • ручная и автоматическая загрузка образцов;
  • настройка интеллектуальной передачи.

Характеристики

Модельный ряд

ARTP-M

ARTP-IIS

ARTP-IIIS

ARTP-P

Изображение

ARTP-M ARTP-IIS ARTP-IIIS ARTP-P

Требуемая мощность

300 Вт (макс.)

500 Вт (макс.)

1000 Вт (макс.)

1000 Вт (макс.)

Система обработки образца

Обработка одного образца

Непрерывная обработка и автоматический сбор 6 образцов

Непрерывная обработка нескольких образцов

Непрерывная обработка и автоматический сбор в держателе большой площади

Модуль автоматизации

/

Автоматический модуль
(Инъекция, обработка и сбор)

Автоматический модуль
(Инъекция, обработка и сбор)

Автоматический модуль
(Инъекция, обработка и сбор)

Настройка интеллектуальной передачи

/

/

/

Высшая, средняя и низшая шестерни с различной мощностью и различными параметрами содержания газа

РЧ-мощность

0 – 120 Вт

0 - 140 Вт

0 - 140 Вт

240 ~ 400 Вт

Программное обеспечение

V1.0

V2.0

V3.0

V3.0

Среда рабочего помещения

/

/

Чистая комната
(100% чистый стерильный воздушный поток)

/

Время обработки

0 ~ 600 с

0 ~ 600 с

0 ~ 600 с

0 ~ 9000 с, с непрерывной регулировкой

Возможность обработки образца

? 8 мм

? 8 мм

? 8 мм

120 мм * 70 мм

Технология разряда

Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя

Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя

Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя

Равномерный тлеющий разряд при атмосферном давлении и равномерная и стабильная плазменная струя

Рабочий газ

Гелий

(чистота:>99,999%)

Гелий

(чистота:>99,999%)

Гелий

(чистота:>99,999%)

Гелий

(чистота:>99,999%)

Расход газа

0 ~ 12 ст. л./мин
(стандартные литры в минуту)

0 ~ 15 ст. л./мин
(стандартные литры в минуту)

0 ~ 15 ст. л./мин
(стандартные литры в минуту)

0 ~ 30 ст. л./мин
(стандартные литры в минуту)

Точность контроля потока газа

±1,0% полной шкалы

±1,0% полной шкалы

±1,0% полной шкалы

±1,0% полной шкалы

Эффективное расстояние обработки

2 мм

2 мм

2 мм

2 мм

Система охлаждения

Система охлаждения

Внешняя система охлаждения

Внутренняя система охлаждения

Внутренняя система охлаждения

Температура плазменной струи

<37°C

<37°C

<37°C

<37°C

Рабочая среда

Температура: 15 ~ 25°C,
Влажность <60%

(рекомендуется чистая комната)

Температура: 15 ~ 25°C,
Влажность <60%

(рекомендуется чистая комната)

Температура: 15 ~ 25°C,
Влажность <60%

(рекомендуется чистая комната)

Температура: 15 ~ 25°C,
Влажность <60%

(рекомендуется чистая комната)

Область применения

Бактерии, актиномицеты, плесень,

дрожжи, водоросли, грибки и так далее

Бактерии, актиномицеты, плесень,

дрожжи, водоросли, грибки и так далее

Анаэробные штаммы, бактерии,

актиномицеты, плесень, дрожжи,

водоросли, грибки и так далее

Водоросли, съедобные грибы, грибки,

растения (пыльца, семена, зародыши),

животные (оплодотворенные яйца, саженцы)

Восстановить пароль